桌上型振子式半導體封裝設計用沖擊試驗裝置

產(chǎn)品名稱: 桌上型振子式半導體封裝設計用沖擊試驗裝置

產(chǎn)品型號: PST-300

產(chǎn)品特點: 桌上型振子式半導體封裝設計用沖擊試驗裝置
是一款電子部件用桌上型振子式?jīng)_擊試驗裝置，專為小型電子元件、連接器、半導體封裝等設計，用于測試其抗沖擊性能。該設備通過振子擺動產(chǎn)生沖擊力，模擬實際使用中的沖擊環(huán)境

桌上型振子式半導體封裝設計用沖擊試驗裝置 的詳細介紹

桌上型振子式半導體封裝設計用沖擊試驗裝置

產(chǎn)品定位

用途：測試小型電子元件、連接器、半導體封裝等的抗沖擊性能。
特點：桌上型設計、操作簡便、高精度控制、可重復性高。
適用領域：電子、半導體、汽車電子、消費電子等。

2. 主要特點

振子式?jīng)_擊：通過擺動的振子產(chǎn)生沖擊力，模擬實際使用中的沖擊環(huán)境。
高精度控制：精確控制沖擊力、沖擊次數(shù)和沖擊角度。
可重復性高：確保每次測試條件一致，結果可靠。
安全設計：內(nèi)置安全防護裝置，確保操作人員安全。
數(shù)據(jù)記錄：配備數(shù)據(jù)記錄功能，可實時記錄測試結果并導出。

3. 技術參數(shù)

表格

復制

參數(shù)	規(guī)格
沖擊力范圍	0.1-10 N（可調(diào)）
沖擊次數(shù)	1-9999 次（可設定）
沖擊角度	±30°（標準）
振子質(zhì)量	0.5 kg
振子擺動速度	0.1-1.0 m/s（可調(diào)）
測試平臺尺寸	100 mm × 100 mm
電源	AC 100-240 V，50/60 Hz
尺寸	400 mm × 300 mm × 500 mm
重量	約 15 kg

4. 應用案例

電子元件：測試電阻、電容、電感等元件的抗沖擊性能。
連接器：評估連接器在插拔過程中的機械強度。
半導體封裝：模擬封裝在運輸和使用過程中的沖擊環(huán)境。
汽車電子：測試汽車電子部件在條件下的可靠性。

產(chǎn)品定位

用途：測試小型電子元件、連接器、半導體封裝等的抗沖擊性能。
特點：桌上型設計、操作簡便、高精度控制、可重復性高。
適用領域：電子、半導體、汽車電子、消費電子等。

2. 主要特點

振子式?jīng)_擊：通過擺動的振子產(chǎn)生沖擊力，模擬實際使用中的沖擊環(huán)境。
高精度控制：精確控制沖擊力、沖擊次數(shù)和沖擊角度。
可重復性高：確保每次測試條件一致，結果可靠。
安全設計：內(nèi)置安全防護裝置，確保操作人員安全。
數(shù)據(jù)記錄：配備數(shù)據(jù)記錄功能，可實時記錄測試結果并導出。

3. 技術參數(shù)

表格

復制

參數(shù)	規(guī)格
沖擊力范圍	0.1-10 N（可調(diào)）
沖擊次數(shù)	1-9999 次（可設定）
沖擊角度	±30°（標準）
振子質(zhì)量	0.5 kg
振子擺動速度	0.1-1.0 m/s（可調(diào)）
測試平臺尺寸	100 mm × 100 mm
電源	AC 100-240 V，50/60 Hz
尺寸	400 mm × 300 mm × 500 mm
重量	約 15 kg

4. 應用案例

電子元件：測試電阻、電容、電感等元件的抗沖擊性能。
連接器：評估連接器在插拔過程中的機械強度。
半導體封裝：模擬封裝在運輸和使用過程中的沖擊環(huán)境。
汽車電子：測試汽車電子部件在條件下的可靠性。

是一款電子部件用桌上型振子式?jīng)_擊試驗裝置，專為小型電子元件、連接器、半導體封裝等設計，用于測試其抗沖擊性能。該設備通過振子擺動產(chǎn)生沖擊力，模擬實際使用中的沖擊環(huán)境是一款電子部件用桌上型振子式?jīng)_擊試驗裝置，專為小型電子元件、連接器、半導體封裝等設計，用于測試其抗沖擊性能。該設備通過振子擺動產(chǎn)生沖擊力，模擬實際使用中的沖擊環(huán)境是一款電子部件用桌上型振子式?jīng)_擊試驗裝置，專為小型電子元件、連接器、半導體封裝等設計，用于測試其抗沖擊性能。該設備通過振子擺動產(chǎn)生沖擊力，模擬實際使用中的沖擊環(huán)境是一款電子部件用桌上型振子式?jīng)_擊試驗裝置，專為小型電子元件、連接器、半導體封裝等設計，用于測試其抗沖擊性能。該設備通過振子擺動產(chǎn)生沖擊力，模擬實際使用中的沖擊環(huán)境

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